25" bays 1 Antal 2

4 GHz Cache L2 3 MB Cache L3 16 MB Total cache 16 MB TDP 65 W Fremstillingsproces 7 nm Overclocking muligheder Ja Socket og kompatibilitet Socket AM4 Kompatibel processor tilslutning Socket AM4 PCI Express revision 3

Generelt Producent ASrock Produkttype Bundkort SKU 1903942 Form factor ATX Dimensioner Bredde 30

så du undgår utilsigtede DPI-ændringer midt i et afgørende øjeblik

Uanset om du er en erfaren racerfører eller bare elsker fart og action

Next Level Racing MOTION PLATFORM - CENTER PART 2/3 mercedes 25" bays 1 Antal 2Forestil dig at mrke stolen vride sig under dig i det jeblik, bilen begynder at skride ud inden du overhovedet reagerer med rattet. Next Level Racing Motion Platform Center Part 2 3 (SKU: 3002930) er det centrale bevgelseskomponent i Motion Platform V3 systemet, og det er resultatet af over 4 rs produktudvikling i samarbejde med verdensklasse europiske motion og software ingenirer fra MotionSystems. Med over 2000 komponenter bygget ind i en kompakt,